郭明錤：英特尔或在 2027 年开始为苹果代工最低端 M 系列芯片#

郭明錤称，多方迹象显示英特尔成为苹果先进制程代工伙伴的可见度明显提升。苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得 18AP 制程的 PDK 0.9.1GA，关键模拟与研发进度正常，正等待预计 2026 年一季度发布的 PDK 1.0/1.1。 若进展顺利，英特尔最快将在 2027 年二到三季度量产最低端 M 系列芯片，主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro，未来年出货量预计在 1500–2000 万颗。虽然规模不足以影响台积电基本面，但对苹果寻找第二代工来源及英特尔 IFS 业务回暖意义重大。

Ming-Chi Kuo