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技嘉推出 X870E Aero X3D Wood 主板,采用木质与皮革元素强化家居化设计
技嘉推出 X870E Aero X3D Wood 主板,采用木质与皮革元素强化家居化设计
技嘉发布 X870E Aero X3D Wood 主板,在高端规格之外加入木质包边、木纹散热片和皮革拉片等元素,主打更贴近家居风格的外观。官方称这些设计可为 PC 带来更“温暖”的视觉体验,让主板更像家具的一部分。 该主板基于 AMD AM5 平台,可支持 Ryzen 7000、8000 和 9000 系列处理器,提供双 PCIe 5.0 插槽、四个 M.2(含 PCIe 5.0/4.0 x4)、双 5GbE 网口以及 Wi-Fi 7。同时配备强化的散热结构,包括 VRM 散热装甲、多层 M.2 散热模组与 PCB 散热板,整体提升约 14% 散热表现。
TechSpot
技嘉推出 X870E Aero X3D Wood 主板,采用木质与皮革元素强化家居化设计
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