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中芯国际 N+3 工艺制造麒麟 9030 芯片,向 5nm 技术迈进
中芯国际 N+3 工艺制造麒麟 9030 芯片,向 5nm 技术迈进
TechInsights 最新分析显示,华为麒麟 9030 应用处理器采用中芯国际 N+3 工艺制造,这是该代工厂在早期 N+2(7nm 级)技术基础上的缩放演进版本。 尽管中芯国际在基于 DUV 的图案化和 DTCO 技术方面实现了显著创新,但 N+3 工艺在绝对规模上仍远不及台积电和三星的 5nm 工艺。该工艺预计将面临重大良率挑战,特别是在使用 DUV 多重图案化技术激进缩放金属间距方面。
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中芯国际 N+3 工艺制造麒麟 9030 芯片,向 5nm 技术迈进
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