三星拟向苹果高通开放 HPB 散热封装技术#

三星近日开发出名为 Heat Pass Block（HPB）的新型散热半导体封装技术，计划向苹果、高通等主要芯片客户开放这一冷却解决方案。该技术将率先应用于三星下一代移动芯片 Exynos 2600，预计搭载于部分市场的 Galaxy S26 和 S26+ 机型。 HPB 采用铜基散热器设计，置于应用处理器上方，通过将 DRAM 从处理器顶部移至侧面来优化散热路径。据悉，该技术可将芯片热性能提升约 30%，有效解决移动芯片在游戏、视频录制和 AI 功能运行时的发热降频问题。业内分析认为，此举或有助三星重建与代工客户的合作关系。

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