苹果考虑在印度组装封装 iPhone 芯片，与 CG Semi 展开初步谈判#

苹果正与印度半导体公司 CG Semi 进行初步谈判，探讨在印度首次组装和封装 iPhone 芯片的可能性。CG Semi 正在建设印度首批大型外包半导体组装测试（OSAT）设施之一，位于萨南德的工厂投资达 760 亿卢比，获得了中央和邦政府支持。 消息人士透露，双方仍处于讨论初期，具体封装哪种芯片尚不明确，但可能是显示芯片。目前苹果 iPhone 的 OLED 面板来自三星显示、LG 显示和京东方，显示驱动集成电路主要依赖韩国、台湾或中国的制造和封装厂商。

9To5Mac